星宸科技2027校招，芯片岗怎么进

这篇文章写给2027届的理工科毕业生，尤其是微电子、电子工程、计算机、自动化、通信工程等相关专业的同学。如果你正在找芯片设计、算法或嵌入式软件开发方向的工作，星宸科技这轮校招值得关注。

数据来源：本站采集的星宸科技2027届校园招聘公告，统计时间截至2026年7月31日。

星宸科技是做什么的

星宸科技（股票代码301536）2017年成立，总部在厦门，在深圳、上海、成都、杭州以及台湾、日本等地都有分支机构。公司主要做AI芯片，产品用在智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业这些场景里。简单说，就是给摄像头、门锁、扫地机器人这类设备提供芯片和整套解决方案。

公司核心技术集中在图像信号处理、音视频处理、AI处理器、先进制程SoC设计这几个方向。SoC就是系统级芯片，把处理器、存储、接口等集成在一块芯片上。

这次校招面向2027届海内外高校毕业生，工作地点有5个：上海、厦门、深圳、成都、杭州。

招哪些岗位，要求什么

招聘需求分四大类，共28个岗位方向。

芯片类：模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发。这类岗位适合微电子、集成电路、电子工程专业的同学。IC就是集成电路，IC设计就是设计芯片内部电路。

算法类：图像算法、信号处理算法、AI算法、AI-ISP算法。ISP是图像信号处理器，AI-ISP就是把AI技术用在图像处理上。这类岗位适合计算机、自动化、数学、物理等专业，通常要求熟悉深度学习框架。

软件类：IPU编译工具链、Linux驱动开发、嵌入式软件开发（AE/系统方向）、嵌入式软件开发（驱动/系统方向）、嵌入式软件开发、ISP图像调优。IPU是AI处理器单元，编译工具链就是开发软件把代码转成芯片能执行的指令。这类岗位需求量大，适合计算机、软件工程专业。

供应链类：封装设计、芯片测试、产品工程、产品质量保证。这类岗位偏制造和质量方向，适合材料、机械、工业工程等专业。

从岗位设置看，芯片设计类和算法类是核心方向，软件类岗位数量最多，供应链类门槛相对较低。

招聘流程怎么走

流程是：网申、简历筛选、在线笔试（部分岗位）、面试、OFFER发放、三方签约。

网申入口在星宸科技招聘官网，具体网址以官方发布为准。简历筛选通过后，部分岗位会安排在线笔试，笔试内容一般跟岗位方向相关，比如芯片设计岗可能考数字电路、Verilog，算法岗可能考编程和机器学习基础。

面试一般有两到三轮，包括技术面和HR面。技术面会问项目经历、专业基础、算法题，HR面主要聊职业规划、薪资期望。

签约三方后，入职时间以公司安排为准。

这轮校招跟你的关系

如果你是微电子、集成电路专业，芯片设计岗是首选。数字IC设计和验证岗位需求量最大，模拟IC设计门槛较高但竞争相对小。

如果你是计算机、软件工程专业，嵌入式软件开发岗机会最多。这类岗位不要求芯片设计背景，但需要熟悉C/C++、Linux系统。

如果你是自动化、通信、数学专业，算法岗可以尝试。AI算法岗通常要求有项目经验，比如在GitHub上有开源项目、参加过Kaggle比赛、有顶会论文。

如果你是材料、机械等非电类专业，供应链类的封装设计、芯片测试岗可以关注。这些岗位对芯片设计知识要求不高，更看重动手能力和流程管理能力。

如何准备这轮校招

第一步，确定目标岗位。根据专业背景和兴趣，从四类岗位中选1到2个方向，不要广撒网。

第二步，准备简历。重点写项目经历，尤其是跟芯片、算法、嵌入式相关的课程设计、竞赛项目、实习经历。没有项目经历的话，可以自己做一个小项目，比如用FPGA实现一个简单的图像处理算法，或者写一个Linux驱动程序。

第三步，刷题。芯片设计岗刷数字电路和Verilog题，软件岗刷LeetCode，算法岗刷机器学习和编程题。

第四步，关注网申时间。公告显示过期时间是2026年10月29日，也就是说网申窗口在2026年秋季。具体截止日期以官网为准，建议尽早投递。

第五步，准备面试。技术面会问项目细节，要把自己做过的项目讲清楚，包括背景、方案、结果。HR面准备一下自我介绍，说清楚为什么选星宸科技、为什么选这个岗位。

薪资福利方面，公告提到六险一金、12天年假、定期体检、国内外旅游，还有导师带教、双轨晋升、定制化培养。在厦门工作的话，可以申请人才补贴和购买人才保障房。具体薪资水平公告没有公布，需要跟HR面谈。

最后提醒一句：招聘公告明确提示，任何以索取财物为目的的行为都涉嫌违法，遇到这种情况要提高警惕。网申和面试全程通过官方渠道进行，不要向任何第三方透露银行卡信息。

星宸科技这轮校招岗位覆盖芯片、算法、软件、供应链四大方向，工作地点在一线城市和厦门，对2027届理工科毕业生来说是一个值得投递的选择。